三星電機:IC基板潛能超晶圓代工 目標成第3大廠

《半導體》外資砍目標價至1700元 信驊重挫7%

美系在最新出爐的報告中指出,一線客戶削減,庫存建構更,相當於2018年的低迷時間點。重申雲端信驊(5274)和Montage、載板(Ibiden、Shinko)、記憶體的保守看法,並重申信驊「中立」評等,目標價由2182元下修至1700元,今日尾盤,信驊跌幅在7%以上。

美系外資表示,雲端資本支出放緩當中,第3季開始訂單調整恐比預期還要快,持別是高庫存的零組件和新平台。訂單調整正蔓延至多個核心客戶,因此在建庫存變得更為保守。

美系外資說,第一線規模大型企業下半年對核心處理器訂單進行很大的調整,此外,還看到美國主要企業客戶零部件採購有放緩跡象。

美系外資預估,信驊第三季營收恐將季持平(先前預估為季增5%),主要是受到BMC出貨量低,重申「中立」評等,目標價下修至1700元。

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