即時 / 國際 / 焦點 / 科技 三星電機：IC基板潛能超晶圓代工 目標成第3大廠 2022 年 8 月 11 日2022 年 9 月 22 日 電子零組件生產商三星電機(Samsung Electro-Mechanics、SEMCO)，首度開始在南韓量產伺服器用的FC-BGA(覆晶-球柵陣列封裝)，放話要成為全球第三大IC封裝基板廠。 BusinessKorea、Pulse報導，三星電機宣布，該公司的半導體基板產量持續提高，從2019年的495,000平 三星電機：IC基板潛能超晶圓代工 目標成第3大廠 相關新聞《國際金融》斥資33億美元 澳盛將收購Suncorp銀行部門S-70C機工長身亡 蔡英文深感悲痛銷售欠佳+爭議不斷 亞馬遜擬放棄自有品牌據傳俄國將如期重啟北溪一號加密幣借貸機構Celsius Network聲請破產保護暗示原物料反轉？專家：木材是礦坑的終極金絲雀你也許想看...三星和特斯拉秘密洽談中！兩間產業巨頭正就相機模組供貨進行對話《科技》NAND Flash本季跌價估擴至13% Q4不太妙三星正式發出Unpacked邀請函 新摺疊機8/10亮相特赦三星掌門人李在鎔救經濟？尹錫悅拒鬆口爆料：三星8月10日亮相摺疊機Z Fold 4/Z Flip 4傳三星砍京東方面板單 華星光電盼轉單效應市況不佳 三星大砍Z Fold 5/Z Flip 5出貨目標傳Samsung SDI研發新圓柱電池 比4680更大DRAM週期性低迷 三星Q1 DRAM銷售額連兩季衰退 相關內容 Q2全球手機出貨量跌9% iPhone 13熱銷蘋果市佔升 人才荒時代來臨 微軟總裁：需高薪搶人 強化能源合作 法國與阿聯酋簽訂合作協議 《華爾街日報》調查 美經濟衰退機率達49％ 美國能源特使：OPEC可能提高能源供應 Fed官員紛表態 支持本月例會升息3碼 暗示原物料反轉？專家：木材是礦坑的終極金絲雀 因應終端需求低於預期，SK海力士傳擬大砍明年支出 成本墊高 Intel通知客戶：秋季調漲晶片報價 通膨壓力大 英特爾擬調漲晶片售價 美歐業績拉抬 迅銷前三季淨利暴增57％ 格芯與意法半導體合資設廠 估11日公布計畫 延伸閱讀 《美股》無視白宮稱CPI過期 報告前夕道瓊殺尾盤
