美國晶片法案 參院最快下周二表決

美國參議院民主黨領袖舒默（Chuck Schumer）近日向議員表示，最快可能於下周二（19日）就強化對中國競爭力的縮減版法案進行初步表決。此法案將聚焦於逾500億美元補助與投資稅收減免以鼓勵本土晶片研發與製造，但不包括其他條款。

兩黨協商多時仍未達成共識的《美國創新與競爭法案》（USICA），其中內含的晶片法案對於美國半導體業發展至關重要。

參院共和黨領袖麥康納（Mitch McConnell）先前揚言阻撓創新競爭法案過關，要求民主黨放棄推動氣候與處方藥等提案，以換取他們對於前者法案支持。目前尚不清楚共和黨是否會支持這次縮減版法案。

美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）表示，提升美國半導體製造實力攸關國家安全，並以飛彈與核能等國防武器裡內含先進晶片，說明晶片過度仰賴外國有其風險。

晶片法案預計支出逾520億美元發展美國半導體製造研發，藉此吸引晶片大廠在美投資設廠。但包括英特爾在內的公司表示，若美國立法程序延宕，他們將延後動工或取消投資。