高通今(20)日發表旗下頂級穿戴式裝置平台系列最新產品Snapdragon W5+ Gen 1和Snapdragon W5 Gen 1。兩個全新平台專為新一代穿戴式連網裝置設計，具備超低功耗和前所未有的效能，同時著重帶來持久的電池續航力、頂級的使用者體驗和時尚創新的設計。藉由使用這兩個新平台，裝置製造商可以在不斷成長與細分的穿戴式裝置產業中，更迅速地擴展、進行差異化以及開發產品。
相較上一代平台，Snapdragon W5+旗艦平台的全新增強特性降低50%功耗，效能提升2倍、功能豐富2倍，尺寸縮小了30%，讓穿戴式裝置製造商能提供消費者期許的差異化體驗。以混合架構為基礎，此專門打造的平台是由基於4奈米的系統單晶片和基於22奈米的高度整合常時啟動協同處理器所組成。該平台也納入了一系列平台創新技術，包括全新超低功耗藍牙5.3架構、用於Wi-Fi、GNSS和音訊的低功率島（low power island）以及深度睡眠和休眠等低功耗狀態。
高通技術公司產品行銷資深總監暨智慧穿戴式裝置全球負責人Pankaj Kedia表示，穿戴式裝置產業持續以前所未有的速度成長，並為諸多區隔市場帶來商機。高通全新穿戴式裝置平台Snapdragon W5+和Snapdragon W5象徵了高通迄今為止的最大躍進。此兩大全新平台專為新一代穿戴式裝置打造，可提供超低功耗、突破性的效能和高度整合的封裝，以滿足消費者最迫切的需求。
另外，高通也發表了來自仁寶(2324)與和碩(4938)的兩款參考設計，展示了平台功能以及與生態體系合作夥伴的合作成果，幫助客戶更迅速開發產品。
