三星電機：IC基板潛能超晶圓代工目標成第3大廠

電子零組件生產商三星電機(Samsung Electro-Mechanics、SEMCO)，首度開始在南韓量產伺服器用的FC-BGA(覆晶-球柵陣列封裝)，放話要成為全球第三大IC封裝基板廠。 BusinessKorea、Pulse報導，三星電機宣布，該公司的半導體基板產量持續提高，從2019年的495,000平

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