鴻海(2317)今（20）日與恩智浦半導體（NXP）簽署合作備忘錄（MOU），宣布雙方將攜手開發下一代智慧聯網車用平台，合作範圍將涉及全車電子應用，涵蓋2大平台及7大應用領域，首階段合作已規畫超過10項車用產品，將陸續展開。
恩智浦為全球領先的嵌入式應用安全連接解決方案提供商，在車用微處理器（MPU）、微控制器（MCU）、資訊安全（Cybersecurity）等領域的技術能力位居全球領先地位，產品市占率亦名列前茅，為各大車廠亟欲合作的對象。
此次儀式由鴻海董事長劉揚偉與恩智浦總裁暨執行長Kurt Sievers代表，透過視訊於台、德國連線完成簽約。策略合作核心將整合恩智浦S32系列處理器至鴻海電動車平台，該平台運用恩智浦S32系列處理器結合其類比前端、驅動、網路和電源產品。
鴻海指出，與恩智浦的合作範圍將涉及全車電子應用，涵蓋電子電氣架構（EEA）以及車用網路安全（Cybersecurity）等2大平台以及7大應用領域，第一階段合作已規畫超過10項車用產品，將會陸續展開。
鴻海集團積極跨入電動車產業，並提出電動車開放平台的全新營運模式，提供從整車設計、零組件、模組、軟體、EEA架構等全方位的解決方案，搭配集團所提出的營運本地化（BOL）合作模式，創造出各方共贏局面，近期亦獲廣大迴響。
鴻海表示，此次與恩智浦全面合作，將可加快推出更具競爭力的產品、提升進入市場速度，並節省研發資源投入。而在車用半導體領域，鴻海除了整合矽晶圓產業外，也投入碳化矽（SiC）化合物半導體開發，將是鴻海在電動車產業的極關鍵優勢，為客戶創造更大的競爭利基。
鴻海指出，雙方可共同開拓新市場，在更多領域實現互利共贏。恩智浦將是鴻海進行汽車領域相關產品開發時的優先合作供應商，將整合恩智浦解決方案，產出更符合客戶需求的模組產品，提升營收貢獻。恩智浦則可更接近終端客戶，提供更多滿足客戶需求的產品。
鴻海董事長劉揚偉表示，集團看見當前車輛產業面臨的顛覆性挑戰和創新潛力，資通訊產業的專業知識能力未來將在車輛產業扮演關鍵角色。恩智浦在汽車領域的專業知識和領導地位、創新產品及對安全、資安和品質的高度關注，為今日宣布的合作奠定基礎。
恩智浦半導體總裁暨執行長Kurt Sievers表示，汽車產業必須變得更快速、更高效，很榮幸能攜手鴻海，使恩智浦能延伸擴展技術產品陣容，共同迎接下一代智慧聯網汽車的挑戰和機遇，特別是能協助鴻海推出新電動車平台。
